お知らせ

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半導体パッケージング技術展に出展します

2016年1月13日(水)~15日(金)の3日間、東京ビックサイトにて開催される
"半導体パッケージング技術展2016"に出展します。


開催期間        :2016年1月13日(水)~15日(金) 10:00~18:00
                                                       (15日(金)のみ17:00終了)

会場              :東京ビックサイト 東6ホール

当社ブース     :E56-11

交通アクセス  :http://www.bigsight.jp/access/transportation/index.html

出展製品        :高密度実装工程向けPVD装置    EL3400             [新製品]
                       キャパシタンスゲージ             M-342DG          [新製品]
                       ヘリウムリークディテクタ       ヘレンシリーズ
                       粗引きライン用低温トラップ

詳細については下記リンクをご覧ください。

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