お知らせ

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IWLPCに出展します

2017年10月24日(火)~10月25日(水)の2日間、米国カルフォルニア州サンノゼにて開催される『IWLPC -International Wafer Level Packaging Conference-』に出展します。

開催期間

2017年10月24日(火) 10:00~16:15

2017年10月25日(水) 9:30~14:30

会場

DoubleTree by Hilton San Jose, San Jose, California, USA

当社ブース

#56 *Canon USA Inc.ブース内

出展製品

原子拡散接合

マイクロフォーカスX線源 G-311 Dシリーズ

製品に関するお問合せ
  米国:Canon USA Inc., Industrial Products Division Canon ANELVA Products
            電話: +1-408-468-2000
            メール: semi-info@cusa.canon.com
  日本:キヤノンアネルバ株式会社 装置事業部 マーケティング課
            メール: marketing@canon-anelva.co.jp

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