お知らせ

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第19回半導体パッケージング技術展 - ネプコンジャパン2018 - に出展します

2018年1月17日(水)~19日(金)の3日間、東京ビックサイトにて開催される“第19回半導体パッケージング技術展 - ネプコンジャパン2018 - ”に出展します。

開催期間

2018年1月17日(水) 10:00~18:00

2018年1月18日(木) 10:00~18:00

2018年1月19日(金) 10:00~17:00

会場

東京ビックサイト 東3ホール

当社ブース

E25-4

交通アクセス

http://www.bigsight.jp/access/transportation/index.html

出展製品

・原子拡散接合装置 (NEW)

・高密度実装スパッタリング装置 EL3400

・マイクロフォーカスX線源 G-311 Dシリーズ

・コンパクト型ガス分析システム Cシリーズ

・リークディテクタHELENシリーズ
M-212LD(-D) / M-222LD(-D) / M-232LD

・コールドカソードピラニゲージ M-361CP

・コールドカソードゲージ M-370CG

製品に関するお問合せ

装置関係 :

装置事業部 マーケティング課

Email : marketing@canon-anelva.co.jp

真空コンポーネント関係 :

フィールドソリューション事業部 FSマーケティング室

Email : support@canon-anelva.co.jp

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