お知らせ

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ネプコンジャパン2019-第20回半導体センサパッケージング技術展に出展します

2019年1月16日(水)~18日(金)の3日間、東京ビッグサイトにて開催される『ネプコンジャパン2019-第20回半導体センサパッケージング技術展』に出展します。


VACUUM2017 真空展

開催期間

2019年1月16日(水) 10:00~18:00

2019年1月17日(木) 10:00~18:00

2019年1月18日(金) 10:00~17:00

会場

東京都江東区有明_東京ビックサイト

ブース

東3ホール E25-4


キヤノンアネルバブース位置

交通アクセス

http://www.bigsight.jp/access/transportation/index.html

出展製品

❶ 原子拡散接合装置 BC7000

BC7000

❷ スパッタリング新技術のご紹介


コンポーネント関係

❸  マイクロフォーカスX線源シリーズ

G-311_D-series

❹ コンパクト型ガス分析システム Cシリーズ

❺ リークディテクタ HELENシリーズ


製品に関するお問合せ

装置関係 :

営業推進部 営業推進課

Email : marketing@canon-anelva.co.jp

真空コンポーネント関係 :

営業推進部 営業推進課

Email : ml-hp_component@canon-anelva.co.jp

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