小規模生産用スパッタリング装置 EC7000シリーズ

EC7000シリーズ  小規模生産用スパッタリング装置

概要

豊富な実績を通じて培ってきた当社の真空技術およびスパッタリング技術を集約させた、小規模生産用に最適な小型クラスター式スパッタリング装置です。
多彩なオプション機能のラインナップにより、お客様のご要望に応じた最適なシステムにカスタマイズする事が可能です。

EC7000シリーズ  小規模生産用スパッタリング装置

用途

小規模生産用

特長

  • ロードロックストッカー室とトランスファー室を標準装備(EB1100と同じ成膜室を最大2室まで搭載可能)
  • 全自動操作(排気操作、基板搬送、成膜プロセスを全自動で処理可能)
  • φ4"カソードを最大4基搭載可能(標準3基)
  • 同時スパッタ対応可能(オプション)
  • 基板高温加熱(最高800℃)対応可能(オプション)
  • トレイ搬送により、様々な基板サイズ(φ220mmエリア内)や、成膜方式(オフセット自転成膜、静止対向成膜)に対応可能
  • All In One設計の装置本体により省スペース化を実現

仕様

装置構成:
クラスター式(EC7000:スパッタ1室、EC7001:スパッタ2室)
トレイ搬送方式
対応基板サイズ:
最大φ200mm
カソード:
φ4"カソード×3基(標準)
φ4"カソード×4基(オプション)
φ12.5"カソード×1基(オプション)
操作方法:
全自動(排気、搬送、成膜)

このページのトップヘ