電子部品生産用スパッタリング装置 EC7400

EC7400  電子部品生産用スパッタリング装置

半導体製造装置・ディスク製造装置などで培われた技術を継承した、高品質・省スペース設計の電子部品デバイス生産用スパッタリング装置です。
多彩なプロセスモジュールを搭載可能な全自動クラスター式装置です。

EC7400  電子部品生産用スパッタリング装置

用途

電子部品生産用

特長

  • カセット室とトランスファー室を標準装備(CtoC仕様)
  • 良好な膜厚分布を実現
  • 用途に応じて多彩なプロセスモジュールを搭載可能
  • ロータリーマグネトロンカソードによる高いターゲット利用効率を実現

仕様

装置構成:
クラスター式(プロセス室の搭載数は最大3室)
CtoC方式
対応基板サイズ:
最大φ200mm
カソード:
φ7.1"カソード(最大4基。モジュールにより搭載数が異なります)
モジュール:
  • オフセット自転スパッタモジュール(多元カソード仕様)
  • オフセット自公転スパッタモジュール
  • エッチングモジュール(前処理用)
  • プリヒートモジュール(前処理用)

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