スパッタリング装置 EC8100
(LED生産用スパッタリング装置 EC8100)

電子部品製造装置 研究開発・小規模生産装置

LED等の小型基板を用いる分野での生産に最適なトレイ方式を採用し、複数のスパッタ室を備えて多層膜の形成も可能なクラスター式の全自動スパッタリング装置です。

EC8100  LED生産用スパッタリング装置

用途

LED生産用(ITO透明導電膜、メタル電極膜、等)

特長

  • 回転成膜により大面積での良好な膜厚分布が得られる為、トレイ搬送による多数枚基板のバッチ処理が可能
    φ2"基板×50枚/バッチ
    φ3"基板×25枚/バッチ
    φ4"基板×16枚/バッチ
    φ6"基板×8枚/バッチ
    φ8"基板×4枚/バッチ
  • ダメージレス成膜 (Long distance sputtering 240~340mm)
  • 良好な膜厚均一性
  • 良好なターゲット利用効率
  • 省スペース(当社従来機30%減)

仕様

装置構成:
トレイ付きクラスター式
対応基板サイズ:
2~8インチ

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