スパッタリング装置 EL3400
(高密度実装向けスパッタリング装置 EL3400)

電子部品製造装置 研究開発・小規模生産装置

インターポーザー、Fan-Outなど次世代の高密度実装技術に求められる様々な基板へのパッケージング(PLP、WLP)配線に対応します。
高い密着性を有する成膜プロセスにより、次世代デバイスで求められる高密度の回路形成を可能とします。

EL3400  高密度実装向けスパッタリング装置

用途

高密度実装用

特長

  • 様々な基板上で高密着性を実現
    (対応基板例:樹脂、セラミックス、ガラス、シリコン基板)
  • プロセスに応じて片面成膜と両面成膜を選択が可能

仕様

装置構成:
縦型インライン式
真空アニール室
成膜処理室
片面 最大3機のプロセスユニット搭載可能
対応基板サイズ:
650mm、□300mm、Φ300mm等

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