コンパクト型スパッタリング装置 Uni-Fab Series SC7000

SC7000  コンパクト型スパッタリング装置Uni-Fab Series

従来主流のマルチチャンバ・クラスター式スパッタリング装置は、1つの成膜室で1種類の材料を成膜するため、必要とされる材料の種類に応じて成膜室が必要です。
SC7000は1つの成膜室で最大3種の材料の成膜を可能とした機能性と、コンパクト性を重要視したコンセプトで開発した、多機能スパッタリング装置です。

SC7000  コンパクト型スパッタリング装置Uni-Fab Series

用途

パネルデバイスの生産(第4~4.5世代対応)

特長

  • 当社独自のカソードコンセプトにより、優れた膜質、膜厚分布、低ランニングコストを実現
  • 生産規模や用途に合わせて装置構成を選択可能
    成膜室が1室のシングルタイプ
    成膜室が2室以上のマルチタイプ

仕様

装置構成:
クラスター式
対応基板サイズ:
G4、G4.5対応

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