メモリ配線用スパッタリング装置 IC7500

半導体デバイス製造装置

IC7500  メモリ配線用スパッタリング装置(φ300mm対応)

主に半導体メモリで使用する金属配線材料の薄膜形成に対応した、クラスター式スパッタリング装置です。
当社独自のカエラカソード技術により、反応性スパッタや高ストレス材料においても良好な均一性と低パーティクルを両立しました。
高歩留りと高生産性の実現により、製造コストの大幅抑制が可能な装置です。

IC7500 メモリ配線PVD量産装置(φ300mm対応)

用途

半導体メモリ(金属配線材料用)の量産

特長

  • レシピ毎にin-situでカソードマグネット位置(3軸)を変更可能(均一性、クリーニングの最適化が簡便)
  • 世界最高水準に位置するスループット(80枚/時間)を実現
  • 半導体メモリ量産現場で90%以上の稼動率を実現(故障率<1%)

仕様

装置構成:
クラスター式
対応基板サイズ:
φ300mm基板

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