実装用スパッタリング装置 IC7400

半導体デバイス製造装置

鉛フリー化が加速される各種UBM(Under Bump Metal)膜の形成に対応できるスパッタリング装置です。
φ300mmライン向けのUBM用装置として大手各社にお使い戴いています。

IC7400 実装向けPVD装置(φ300mm対応)

用途

半導体メモリ(各種UBM膜)の量産

特長

  • 基板へのバイアスパワー印加によるストレスコントロール
  • 新型カソード (CX-PMC) 採用
    低温成膜
    ダメージレスプロセス
    付着効率の改善
  • プロセスモジュールを最大6室搭載
  • シンプル構造による優れたカスタマイズ性

仕様

装置構成:
クラスター式
対応基板サイズ:
φ300mm基板

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装置事業部 営業部

 
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044-980-5155
受付時間
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