半導体用ドライエッチング装置 EC8000

半導体デバイス製造装置

MRAM磁性積層膜のマスク・MTJの加工(ドライエッチング)、保護膜の形成処理(CVD)が可能な装置です。

EC8000  ドライエッチング装置

用途

MRAMの研究開発

特長

  • 実デバイスで高歩留まりを実現
  • ショートの無い微細パターン加工を実現
  • エッチング後も高MR比を保持
  • CH3OHガスによる低ダメージプロセス
  • 簡易なメンテ性、フレキシブルな装置構成

仕様

装置構成:
クラスター式
対応基板サイズ:
φ300mm

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装置事業部 営業部

 
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