メモリ配線用スパッタリング装置 IC7200

半導体デバイス製造装置

主に半導体メモリで使用する金属配線材料の薄膜形成に対応した、クラスター式スパッタリング装置です。
当社独自のカエラカソード技術により、反応性スパッタや高ストレス材料においても良好な均一性と低パーティクルを両立しました。
豊富なプロセスデータと高い信頼性を誇るφ200mm専用装置です。

IC7200  メモリ配線用スパッタリング装置(φ200mm対応)

用途

半導体メモリ(金属配線材料用)の量産

特長

  • レシピ毎にin-situでカソードマグネット位置(3軸)を変更可能(均一性、クリーニングの最適化が簡便)
  • PCMカソードにより、ダメージレスで被覆率の高い成膜が可能

仕様

装置構成:
クラスター式
対応基板サイズ:
φ200mm基板

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装置事業部 営業部

 
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